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      產品介紹 歐日電子 > 導熱材料 > 導熱軟矽膠test
       
      導熱軟矽膠test
      發布時間:2011-7-19 / 瀏覽量:6794 次
      材料特性表(導熱軟矽膠)
      測試項目 測試數據 測試單位 測試標準
      普通型 高導熱型
      顏色 All All -- Visual
      厚度 0.5~13 0.5~13 mm ASTM D374
      比重 1.5~2.0 1.5~2.0 -- ASTM D792
      硬度 0~40 10~45 Shore A/ Shore B ASTM D2240
      耐溫範圍 -40~+220 -40~+220 EN 344
      耐電壓 >4 >4 Kv ASTM D149
      體積阻抗 >1.2×1011 1.0~1.5×1011 Ω.cm ASTM D257
      阻然性 V-1/ V-0 V-0 -- UL-94
      導熱系數 0.8~1.5 2.0~3.5 W/mk ASTM D5470
      ROHS 合格 合格 -- --
      主要特性:
      導熱性能良好、自黏、絕緣、防震、填充。

      用  途:
      用於電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上,起 導熱、填充、減震作用;可單面加矽膠布增強其機械性能,可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。(可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材,也可加貼背膠或刷膠)

      典型應用:
      客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱矽膠片,用於電子產品、電子設備的發熱功率器件(集成電路、功率管、可控矽、變壓器等)與散熱設施(散熱片、鋁制外殼等)之間緊密接觸,達到更好的導熱效果。

      備  註:
      1.顏色和厚度可根據客人的要求進行制作。
      2.可依需求加背膠,可依需求沖型裁切。
      3.典型規格: 厚度從0.5-10m/m 寬度為200mm 長度為400mm
       
       

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